泡泡网手机频道6月17日未来HTC出品的智能手机将更薄、更轻，或许还会更大，当然这一切还要根据以下风闻成真的基础上。
据slashgear引述电子时报报导，HTC将在未来的智能手机产品上选用新的NMT（纳米成型技能）工艺模具，此项工艺可使塑料直接与金属壳对接，逐渐下降机身厚度。
NMT技能支持在金属表面注入塑料，这也就从另一方面代表着安点缀和其他组件能够直接应用到外壳上。并且，不单单是电池盖，乃至能够说手机的任何部分都将在NMT技能中获益。别的，NMT在混合金属与塑料原料的一起，还将防止信号搅扰的问题，对未来智能手机的开展含义十分。
