现在，台积电又官方宣告，真实开端发动2nm工艺的研制，工厂设置在坐落***新竹的南边

  依照台积电给出的目标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm相同维持在5x，一起GatePitch(晶体管栅极距离)缩小到30nm，Metal Pitch(金属距离)缩小到20nm，比较于3nm都小了23％。

  台积电没有泄漏2nm工艺所需求的技能和资料，看晶体管结构示意图和现在并无明显改变，能在硅半导体工艺上持续压榨到如此境地真是可谓奇观，接下来就看能不能够做到1nm了。

  当然，在那之前，台积电还要连续阅历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。

  其间，7nm+初次引进EUV极紫外光刻技能，现在现已投入量产；6nm仅仅7nm的一个升级版，下一年第一季度试产；5nm全面导入极紫外光刻，渐渐的开端风险性试产，我国半导体论坛大众号下一年末之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采用)；3nm有望在2021年试产、2022年量产。

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  的量产时间表，方案在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐渐完成大规模出产。此外，

  工厂方案于今年末投入到正常的运用中，初期的产值为每月3000片芯片，之后将渐渐地提高到3万片。

  及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并招引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。

  以构建模块和根底IP 张忠谋于1987年建立的台湾积体电路制作股份有限公司，简称：

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