快科技11月25日音讯，据报道，台积电在其欧洲敞开立异渠道（OIP）论坛上宣告，N2P IP现已预备就绪，悉数客户都能够根据台积电的2nm节点规划2nm芯片。
据悉，台积电预备在2025年底开端大规模量产N2工艺，一起A16工艺计划在2026年底开端投产。
依照台积电的规划，从2025年底至2026年底，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技能上来看，以上工艺节点有相类似的当地，包含采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。
其间A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技能，这能够在正面释放出更多的布局空间，提高逻辑密度和效能，适用于具有杂乱信号及密布供电网络的高性能核算（HPC）产品。
在曩昔几年中，苹果已屡次成为台积电先进制程技能的第一批运用者，如3nm芯片的首发就是在iPhone和Mac系列中完成的，因而，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。
此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，依然运用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为第一批搭载台积电2nm处理器的智能手机。
据了解，“3nm”与“2nm”不单单是数字上的改变，它们代表的是半导体制作技能的新的高度，跟着制程技能的不断精进，晶体管尺度日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件供给了或许，从而显着提高处理器的运算速度与能效比。
